求职意向/JobIntension

  • 到岗时间:一周内
  • 食宿要求:包吃,住不需要
  • 待遇要求:面议
  • 求职类型:全职
  • 工作地区:广州番禺
  • 意向岗位:电子/电器维修工程师/技师 , 工艺工程师
  • 其它要求:电子产品改良,线路板绘图
  • 发展方向:

生产工艺改良及生产管理

工作经历/Experience

  • 广州*********动漫  
  • 2016年06月-2020年03月
  • 任职:生产及售后维修

负责生产及售后方面不良品的维修,及生产过程中遇到的问题收集与解决

  • 新发*********子厂  
  • 2011年02月-2016年02月
  • 任职:电子技术员兼PIE技术员

生产工艺改进,电路板样品手工焊接打样,BOM表整理,作业指导书制作,测试夹具制作与维护,工时计算与不良品分析报名的编写,偶尔帮忙修电路板

  • 山西*********公司  
  • 2008年07月-2010年10月
  • 任职:售后维修工程师

主要负责灯光音响产品的调试与维修

  • 广州*********灯光  
  • 2005年06月-2008年05月
  • 任职:维修主管

主要从事产品生产过程中的调试与维修

  • 自由*********职业  
  • 1994年01月-2004年01月
  • 任职:电视机维修

维修各大品牌电视机.精通电子电路原理.特别对松下产品有独特见解

教育背景/Education

  • 广州电大成人技术学校
  • 1995年09月-1997年07月
  • 电子信息技术

语言能力/Language

  • 粤语
  • 精通
  • 普通话
  • 良好

培训经历/TrainingRecord

自我评价/SelfDescription

熟悉各种电子元件及封装,焊接各种DIP与SMT封装IC技术过硬。熟悉工装夹具与作业指导书等制作,熟练编写不良分析报告,对生产效率的提高有一定见解。能用Sprint-Layout.嘉立创EDA等软件熟练绘制各种线路板。熟悉线路板抄板与BOM制作,对BGA封装焊接很熟练