求职意向/JobIntension

  • 到岗时间:随时
  • 食宿要求:包食宿最好
  • 待遇要求:3000以上
  • 求职类型:全职
  • 工作地区:深圳 , 广州市 , 佛山市
  • 意向岗位:
  • 其它要求:包食宿最好
  • 发展方向:

半导体技术,开料工 在节省公司材料的前提下为公司创造更有力的价值。

工作经历/Experience

  • 广东*********公司  
  • 2003年10月-2014年04月
  • 任职:工艺员\技术员

工作能力强 对日常安排按时完成 吃苦上进精神

教育背景/Education

  • 广西省桂平市厚禄乡第二初级中学
  • 1999年06月-2002年09月
  • 电子

语言能力/Language

  • 普通话
  • 良好

培训经历/TrainingRecord

自我评价/SelfDescription

我做了8年管理 工作能力强 沟通能力可以 能吃苦耐劳 服从上级安排